AMD 专利展示 MCM 模块化芯片设计，GPU 将采取多核封

品玩1月4日讯，据tweaktown新闻，AMD于2020年12月31日向美国专利及商标局提交了一份专利申请，展示了全新的模块化GPU设计方式。

依据这项专利显示，新的GPU将采取MCM多芯片模块化设计，每个GPU芯片将有专属区域负责与相邻核心形成无源衔接，同时与CPU的通讯独自交给第一个GPU芯片进行,www.019vx.cn。这四颗GPU芯片将封装在统一个PCB基板的旁边层上，这种设计相似SoC芯片，集成了众多不同功效的中心。