设为首页 加入收藏 用户登录

您目前的位置:主页 > 最快开奖结果现场直播 >   正文

AMD 专利展示 MCM 模块化芯片设计,GPU 将采取多核封

来源:本站原创发表时间:2021-01-13访问次数:

品玩1月4日讯,据tweaktown新闻,AMD于2020年12月31日向美国专利及商标局提交了一份专利申请,展示了全新的模块化GPU设计方式。

依据这项专利显示,新的GPU将采取MCM多芯片模块化设计,每个GPU芯片将有专属区域负责与相邻核心形成无源衔接,同时与CPU的通讯独自交给第一个GPU芯片进行,www.019vx.cn。这四颗GPU芯片将封装在统一个PCB基板的旁边层上,这种设计相似SoC芯片,集成了众多不同功效的中心。


Copyright 2017-2025 http://www.trixyn.com All Rights Reserved.